昆山供应美国贝格斯Poly-Pad K-4导热硅胶片厚度0.15
聚酯类导热绝缘垫片
特点：
导热系数：0.9（W/m-k）
聚酯PET基材
适合需要”无硅”均一涂层的场合
专为对“硅”敏感而且性能要求高的场合而设计
优越的绝缘和物理强度
说明：
Poly-Pad K-4是一款玻璃纤维基材涂覆聚酯树脂的导热绝缘材料，该材料经济实用，适合大多数标准应用,薄膜基材提供了优越的绝缘和物理强度。
以聚酯PET为主材的这款导热绝缘材料完善了导热系列的产品线，增加了对硅敏感场合的应用，并且非常适合需要均一涂层或者硅污染严重的场合（比如通讯设备和某些航空设备）。
Poly-Pad K-4由聚酯薄膜双面涂覆含有高传导性陶瓷粒子的聚酯树脂构成。
典型应用：电源、汽车电子、马达控制、功率半导体
规格：
1款厚度：（0.15 mm）
片材：（304.8 mm *304.8 mm）
卷材：（304.8 mm *76.2 mm）
定制模切，单面带压敏胶
不带胶
黄褐色